聲 Ultrasound
半導體靶材缺陷之超音波影像 Target Material Ultrasound Image Defect Inspection應用於薄膜濺鍍的大型靶材是許多產業的重要上游材料，包括半導體、平面顯示、與光電產業在內，都需要依賴濺鍍靶材與濺鍍技術產生大面積的薄膜鍍層，包括金屬與非金屬材質的薄膜鍍層。傳統的濺鍍靶材是平面式的，由靶材本體與支撐背板二者構成。隨著時間演進，近年更出現一種圓筒狀的旋轉靶材，因為使用效率優於平面式靶材，因此其重要性更逐步凌駕傳統的平板靶材之上，檢測需求也因此衍生。對靶材檢測的目的有二：(一)找出靶材本體的內部缺陷、與(二)焊合層的完整性，二者都對後續的薄膜濺鍍製程與薄膜的品質有重大的影響。本研究室針對平面式與旋轉式靶材的檢測需求開發其缺陷掃描系統。
其他相關研究主軸
Other Researches
- 聲波感測元件與材料之非破壞檢測 (Acoustic Sensing Device and Non-destructive Evaluation)
- 半導體靶材缺陷之超音波影像 (Target Material Ultrasound Image Defect Inspection)
- 聲子晶體結構中的波傳效應 (Wave propagation in Phononic crystal structure)
- 準分子雷射微細加工 (Excimer Laser Micro Machining)
- 無光罩式斜掃描曝光系統 (Mask-less Dot Scanning Lithography System)
- 無光罩式外滾筒微影製成技術 (Mask-less Outer Cylindrical Photolithography)
- 壓電膜製作技術 (Technique of Fabricating Piezoelectric Film)
- 軟性光罩微影技術 (Soft Photo-mask Lithography)
- 平面奈米壓印 (Flat Nano-Imprinting)
- 奈米壓印 (Nano-Imprinting)
- 滾輪壓印 (Nano-Imprinting)
- 內滾筒微影製程技術 (Inner cylindrical Photolithography)
- 機械設備研發製作 (Research And Fabrication of Machines)